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半導体・FPD・エレクトロニクス
村田製作所、長岡事業所内に研修施設を建設
(2015/4/26)
大日本印刷、ナノインプリント技術で金型製作から量産まで請け負う新ビジネス
(2015/4/17)
オムロン、バックライトの金型製造工場を稼働するなどスマホの薄型・高性能化に対応
(2015/4/17)
東芝、ディスクリート半導体の開発効率向上で能美市に技術棟建設
(2015/3/27)
日立化成、転写形透明導電フィルムの基本特許網構築
(2015/3/20)
早大・岩瀬准教授ら、亀裂を自己修復する金属配線 金属ナノ粒子の電界トラップ実現へ
(2015/2/22)
東芝、ナノインプリントリソグラフィの開発加速でSKハイニックスと共同開発
(2015/2/07)
日立化成、ディスプレイの薄型化と高精細化に対応する新たな異方導電フィルムを開発
(2014/12/19)
出光興産、LGディスプレイと有機EL技術の相互協力などの契約に合意
(2014/12/12)
日立金属など、鉛フリー圧電薄膜を用いた3軸角速度センサーを開発
(2014/10/24)
デンソーなど、オーディオ向けのSiCパワーデバイスを開発
(2014/10/17)
日立金属、電装部品などの小型・薄型化を促進する新材料
(2014/9/27)
日立化成、大型高圧タイプフィルムコンデンサをOEM販売
(2014/9/27)
NSK、36000分解能を外径φ8mmで実現したエンコーダ
(2014/9/19)
三菱マテリアル、LiB電解液のフッ素リサイクル技術を開発
(2014/9/06)
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ニューストピックス
“あの”ニュースに見るテクノロジー
メカ技術は市場のニーズとともに変化し、進化しています。本コーナーでは、編集部が「これだ!」と思ったニュースの中から、各種ニーズや対応するテクノロジーを探ります。
最新回:
第205回 FOOMA JAPAN 2017にみる食品機械の生産性・安全性向上