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半導体・FPD・エレクトロニクス
TASCなど、CNTトランジスタをプラスチックフィルム上に印刷形成する技術を開発
(2012/4/19)
ミネベア、精密小型モーターの事業拡大図り韓国モアテック社を子会社化
(2012/3/24)
NTN、FPD基板製造工程向けに微細異物除去装置
(2012/3/15)
三菱マテ、精密ブレード製品に関する事業を東京精密に譲渡
(2012/2/02)
三菱重、300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発
(2012/1/17)
日立化成工業、台湾に半導体用CMPスラリーの生産拠点を新設
(2011/12/21)
帝人化成、コーティングレスのPC樹脂を開発
(2011/12/13)
産総研、絶縁体基板表面へのグラフェンの吸着機構を理論的に解明
(2011/12/08)
日立化成、中国南通に太陽電池用導電フィルムの生産拠点を新設
(2011/10/20)
三菱重、8インチ対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発
(2011/7/12)
三菱重、難削ウェーハ材の精密切削加工で大幅な生産時間短縮とコスト低減が可能に
(2011/7/07)
NEDOなど、超低電力デバイス実現に向けたプロジェクトを開始
(2011/6/10)
ミネベア、カンボジアに小型モーターの新工場
(2011/5/24)
近畿工業と産総研、レアアースを含有するネオジム磁石を脱磁せずに物理選別する技術開発
(2011/5/24)
東芝機械、LED素子の輝度向上を実現するナノインプリント装置
(2011/5/18)
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“あの”ニュースに見るテクノロジー
メカ技術は市場のニーズとともに変化し、進化しています。本コーナーでは、編集部が「これだ!」と思ったニュースの中から、各種ニーズや対応するテクノロジーを探ります。
最新回:
第205回 FOOMA JAPAN 2017にみる食品機械の生産性・安全性向上