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半導体・FPD・エレクトロニクス
三菱マテ、精密ブレード製品に関する事業を東京精密に譲渡
(2012/2/02)
三菱重、300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発
(2012/1/17)
日立化成工業、台湾に半導体用CMPスラリーの生産拠点を新設
(2011/12/21)
帝人化成、コーティングレスのPC樹脂を開発
(2011/12/13)
産総研、絶縁体基板表面へのグラフェンの吸着機構を理論的に解明
(2011/12/08)
日立化成、中国南通に太陽電池用導電フィルムの生産拠点を新設
(2011/10/20)
三菱重、8インチ対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発
(2011/7/12)
三菱重、難削ウェーハ材の精密切削加工で大幅な生産時間短縮とコスト低減が可能に
(2011/7/07)
NEDOなど、超低電力デバイス実現に向けたプロジェクトを開始
(2011/6/10)
ミネベア、カンボジアに小型モーターの新工場
(2011/5/24)
近畿工業と産総研、レアアースを含有するネオジム磁石を脱磁せずに物理選別する技術開発
(2011/5/24)
東芝機械、LED素子の輝度向上を実現するナノインプリント装置
(2011/5/18)
産総研、低コストで単層カーボンナノチューブ(SWCNT)の構造分離を実現
(2011/5/11)
愛知製鋼、スマートフォン向けに機能を改善した6軸モーションセンサ開発
(2011/4/21)
ミネベア、中国でLEDバックライト新工場が操業開始
(2011/4/18)
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日本半導体製造装置協会、半導体・FPD製…
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メカ技術は市場のニーズとともに変化し、進化しています。本コーナーでは、編集部が「これだ!」と思ったニュースの中から、各種ニーズや対応するテクノロジーを探ります。
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第205回 FOOMA JAPAN 2017にみる食品機械の生産性・安全性向上