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東京モーターショー2019が開催、未来のモビリティに対応する機械要素技術が披露

 「第46回東京モーターショー2019」(主催:日本自動車工業会(JAMA))が10月24日~11月4日、東京都江東区の東京ビッグサイト(青海・西・南展示棟)、MEGA WEB、ヴィーナスフォート、シンボルプロムナード公園などで開催された。今回は「OPEN FUTURE」をテーマに、192の企業・団体が参加、業界を超えてオールインダストリーで「クルマ・バイクのワクワクドキドキ」から「未来の暮らし」、「未来の街」にまで領域を広げ、130万900人が未来のモビリティ社会を体感した。

 

ニュースヘッドライン

 NTNは11月7日、大阪大学の吹田キャンパスで、再生可能エネルギーとITを活用した防災や見守りに関する共同研究の一環として、拠点間長距離無線伝送実験を実施した。

 フェローテックでは近年、「オートモーティブ プロジェクト」を立ち上げ自動車分野を強化している。こうした中で、パワー半導体用基板の技術深化や適用展開が加速してきている。ここでは、同社DCB営業部長の大島久和氏に、パワー半導体用基板の技術と適用展開について話を聞いた。