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カーボンニュートラル実現に向けた歯車システムとトライボロジー

 

SEAJ、半導体・FPD製造装置の需要予測を公表、2024年度半導体製造装置、初の4兆円超え

 日本半導体製造装置協会(SEAJ、会長:河合利樹・東京エレクトロン社長)は1月16日、2024年~2026年度の半導体・フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の需要予測を発表した。2024年度の日本製装置販売高は、前年度から継続した中国市場の投資に加えAI関連を中心としたメモリー投資回復により、前年度比20%増の4兆4371億円と予測した。2025年度はロジック・ファウンドリー、DRAMそれぞれに案件ごとの強弱はあるものの、全体では堅調な投資が予想されるため、5%増の4兆6590億円とした。2026年度もAI関連における先端半導体の需要拡大が期待できることから、10%増の5兆1249億円と予測した。半導体製造装置での4兆円超えは初めてだが、早くも2026年度での5兆円超えを見通している。

 

ニュースヘッドライン

 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月16日、東京都千代田区の東京會舘で「2025年 新春賀詞交歓会」を開催した。挨拶に立った河合SEAJ会長は、2023年度に5.9%減の3兆6976億円だった半導体製造装置の販売額が、2024年度に20%増の4兆4371億円、2025年度も5%増の4兆6590億円と4兆円を超える見通しを発表した。

 日本ロボット工業会、製造科学技術センターと日本ロボットシステムインテグレータ協会(SIer協会)のロボット関連3団体は1月10日、東京都港区の東京プリンスホテルで「2025年 ロボット関連3団体新年賀詞交歓会」を開催した。代表してあいさつに立った日本ロボット工業会の橋本康彦会長(川崎重工業社長)は、「2025年の我が国のロボット市場としては、米国景気の拡大への期待あるいはAIの大規模投資による半導体あるいは電子機器の回復が見られるなど、根強い自動化投資への回復をベースに、受注額は対前年比4.8%増の8700億円、生産額は同6.1%増の8300億円を見通している」と語った。

 日本工作機械工業会は1月9日、東京都港区のホテルニューオータニで新年賀詞交歓会を開催した。挨拶に立った稲葉会長は、「2025年の工作機械受注総額は1兆6000億円と見通している」と述べた。