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東京モーターショー2019が開催、各種モビリティに対応する表面改質技術が多数展示

　「第46回東京モーターショー2019」（主催：日本自動車工業会（JAMA））が10月24日～11月4日、東京都江東区の東京ビッグサイト（青海・西・南展示棟）、MEGA WEB、ヴィーナスフォート、シンボルプロムナード公園などで開催された。今回は「OPEN FUTURE」をテーマに、192の企業・団体が参加、業界を超えてオールインダストリーで「クルマ・バイクのワクワクドキドキ」から「未来の暮らし」、「未来の街」にまで領域をひろげ、130万900人が未来のモビリティ社会を体感した。

 

クルマが主役の展示から、人が主役の展示へ

　トヨタ自動車ブースでは、従来の市販予定車やコンセプトカー中心の展示から、人を中心とした未来のモビリティ社会を体感できるテーマパークに大きくモデルチェンジした。プレスデーの10月23日に同社ブースで挨拶に立ったJAMA会長でトヨタ自動車社長の豊田章男氏は、「今回の“参加・体感型ブース”は、来場者に楽しんでもらい、未来のモビリティにおいてもFUN TO DRIVEを大切にしたいという気持ちを伝えるコンセプトとした。トヨタ生産方式の“自働化”と“Just in time方式”に共通するのは、人を中心に置く考え。だからこそ、人が中心に居続ける未来をトヨタは描いている。クルマの自動化が進めば進むほど、大量の情報を判断し瞬時に処理できる人間の力が試されることになると考えている」と語った。

自動運転システム搭載のEV「e-Palette」を背に、「ブースのコンセプトはHuman Connected。トヨタは人間の力を信じている」と語る豊田章男氏

 

充電・電力活用システム含め、電気自動車（EV）・プラグインハイブリッドEV（PHEV）が提案

　初の量産電気自動車（EV）でe-SKYACTIVEを搭載したマツダの「MX-30」や、ツインモーター4輪制御を採用した日産自動車のクロスオーバーコンセプトのEV、発電機にガスタービンエンジンを用いる三菱自動車のPHEV「MI-TECH CONCEPT」、など電動車両が披露される中、今回は「日産リーフ」に電気を蓄え、走る以外にも電気を活用する「ニッサンエナジーシェア」を表現したモデルルームの展示や、太陽光パネルやV2H機器などで構成するシステムをパッケージ化し、EVやPHEVの購入と併せて販売・設置・アフターメンテナンスを提供する三菱自動車の「電動DRIVE HOUSE」などが提案された。販売の伸び悩むEVとインフラ整備の遅れる充電設備に関して、自動車メーカー自らが電気を「つくる」「ためる」「使う」ためのより付加価値の高いシステムとして、EVと電力相互供給システムというトータルソリューションを示した形だ。

日産自動車「ニッサンエナジーシェア」を表現したモデルルーム

 

燃料電池車（FCV）の市場投入が本格化

　トヨタ自動車は、メインブースには市販予定車を1台も置かなかったものの、2020年に発売予定の燃料電池車（FCV）第2世代の「MIRAI Concept」をMEGA WEB で展示した。MIRAI Conceptでは新型FCスタックによって航続距離を従来比約30％増の約850kmに延長している。

トヨタ自動車「MIRAI Concept」

 

　また、メルセデス・ベンツでは、世界初の燃料電池PHV「GLC F-CELL」を披露した。水素を燃料に使い発電、その電力でモーターを駆動するFCVであると同時に、発電した電力を大容量バッテリーに蓄電できる。蓄電した電力のみでもモーターが駆動できるため、水素がなくとも、蓄電した電力さえあれば走行可能。専用の充電プラグを介しての蓄電も可能にしている。

メルセデス・ベンツ「GLC F-CELL」

 

自動運転システム、レベル4への技術革新進む

　トヨタ自動車は、電動化、コネクティッド、自動運転技術を活用したMaaS専用次世代EVと位置付ける「e-Palette」や、会話型のAIエージェントとレベル4（高度運転自動化）相当の自動運転技術を搭載するコンセプトカー「LQ」を展示した。

トヨタ自動車「LQ」

 

　「e-Palette」は東京2020オリンピック・パラリンピック専用車両として使われる予定で、高精度3Dマップなどを活用しながら、レベル4での最高速度時速19kmの低速自動運転を可能にしている。将来的には、ネット通販と連携した自動配送や移動店舗、オンデマンドバスや移動オフィスとしての利用を想定し、2023年の市場投入を目指している。「LQ」についても、2020年には公道で自動運転の体験イベントも行う計画がある。

　そのほか、スズキのモバイルルーム自動運転車「HANARE（ハナレ）」が披露されるなど、今回の展示では、レベル4に向けた日本の自動運転技術の進捗度がアピールされた。

エンジンの低フリクション化も進展

　トヨタ自動車は、2020年2月発売予定の「ヴィッツ」改め「YARiS」をヴィーナスフォートで展示した。

トヨタ自動車「YARiS」

 

　今後トヨタの先進国向けコンパクトカーのベースとなるTNGAプラットフォーム（GA-B）を初採用したほか、エンジン、ハイブリッドシステム、トランスミッション、サスペンションなど、すべてをゼロベースから作り上げた。軽量で高剛性、低重心のボディに加え、新開発「直列3気筒1.5Lダイナミックフォースエンジン」に対しDirect Shift-CVTと新世代ハイブリッドシステム、6速マニュアル、また改良を加えた1.0Lエンジンに対し小型軽量化したCVTと、4種類のパワートレーンを用意し、軽快で上質な乗り心地と、スムースでダイレクトな加速を実現した。

　直列3気筒1.5Lダイナミックフォースエンジンは、ロングストロークやバルブ挟角拡大などの高速燃焼技術を採用し、低燃費と高出力を両立。直列3気筒1.0Lエンジンは、高タンブル流や高EGR（排気再循環）率、フリクション低減などの改良により、軽快な走りと低燃費を両立。低フリクション化では、本年10月に発行されたJASOの規格GLV-1に組み込まれた超低粘度規格0W-8に適合するエンジンオイルも採用されるという。

エンジンの低燃費化に対応する表面改質技術

　CO2排出量削減からますます要求の強まるエンジンの低燃費化に対して、大同メタル工業は、エンジンの機械損失低減に貢献するエンジンベアリングの低フリクション技術として、軸受表面に固体潤滑剤を分散させた樹脂層を施した耐摩耗性向上コーティングによってアイドルストップ仕様エンジン用軸受として採用されている「DLA02」を紹介した。さらに最近では、耐摩耗・耐焼付き性コーティングを施したエンジンベアリング「DLA06」が開発され、軸受表面に固体潤滑剤を分散させた樹脂層を若干やわらかくすることで異物混入時の耐摩耗性を高める異物埋収性を付与したほか、低粘度化の進むエンジンオイルの使用条件下で発生しやすい温度上昇を抑制、焼付きを防ぐことをアピールした。

大同メタル工業「DLA02ほか」

 

　また、日本ピストンリングでは、自動車エンジン用シリンダボアにマイクロテクスチャ（ディンプル）を施すことで低摩擦化を実現する「ディンプルライナ」を展示。省燃費化に寄与できることなどから、世界で初めてトラック用ディーゼルエンジンに採用されている。また、摺動時にシリンダとの摩擦を減らすことで低燃費につながるDLC（ダイヤモンドライクカーボン）被膜のピストンリングを紹介した。

日本ピストンリング「DLCピストンリングとディンプルライナ」

 

　リケンではまた、大型ディーゼルエンジン向けに耐摩耗性と低摩擦特性を付与する厚膜DLC被覆のピストンリングを、レース用二輪車の高回転化に有利なフィンガーフォロワーに対し、摺動抵抗低減を目的にDLCを施した製品を展示した。

リケン「厚膜DLCリングやDLCフィンガーフォロワー」

 

電動化・自動運転に貢献する表面改質技術

　ジェイテクトは、ハイブリッド車（HEV・PHEV）や電動車（EV・FCV）の変速機などで主に使用される「クリープ摩耗抑制玉軸受」を展示した。クリープが発生すると、軸受とハウジングが擦れ合うことでその双方が摩耗して軸の芯ずれや傾きを引き起こし、結果、ギヤのかみ合い不良による変速機の機能低下や異音などの不具合が発生する恐れがある。従来は、クリープによる不具合を避けるため、軸受の外輪を厚くしたり、固体潤滑皮膜を使用したりといった策が取られてきたが、どちらもサイズ・重量やコスト面での課題があり、最適な製品の開発が必要だった。開発品では、外輪の外径中央部に円周方向の溝を作ることで、「ひずみクリープ」によるハウジング摩耗の抑制に貢献する技術に加え、外輪全体に特殊皮膜を施すことで、「連れ回りクリープ」によるハウジング摩耗に対しても効果のある軸受の開発に成功した。

ジェイテクト「クリープ摩耗抑制玉軸受」

 

FCVの航続距離延長に寄与する表面改質技術

　FCVに搭載されているFCスタックの主要構成要素であるFCセパレータでは水素・酸素ガス分配や冷却水分配、生成水排水という機能が求められ、それに伴いセパレータ用表面処理にはセル間の電気接続・セル内の集電（導電性＝低い接触抵抗）と長期化学安定性（耐食性）が要求される。

　これに対し現行の第1世代のMIRAIのセパレータでは基材にチタン（Ti）を適用して耐食性を確保しつつ、プラズマCVD法によるカーボン（C）系薄膜（膜厚50nm）の適用で金（Au）めっきと同等の低接触抵抗を確保している。ホンダなど多くのメーカーがセパレータ基材に耐食性に優れるステンレスを採用する中、トヨタでは第2世代のFCVの基材を現状のチタンのままで進めるか、ステンレスなどに変更するかは最終調整の段階にあるとしている。

kat 2019年11月11日 (月曜日)

パテント・リザルト、鉄鋼・非鉄金属・金属製品の特許資産規模ランキング

　パテント・リザルトは、独自に分類した「鉄鋼・非鉄金属・金属製品」業界の企業を対象に、各社が保有する特許資産を質と量の両面から総合評価した「鉄鋼・非鉄金属・金属製品業界　特許資産規模ランキング2019」を取りまとめた。2018年4月1日から2019年3月末までの1年間に登録された特許を対象に、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を用いた評価を行い、企業ごとに総合得点を集計した。その結果、1位 日本製鉄、2位 ＪＦＥスチール、3位住友電気工業となった。

　1位の日本製鉄は、「電磁鋼板を用いたＩＰＭ（磁石埋込式）モータのロータの誘導加熱方法」や「自動車車体の骨格部材」に関する技術などが注目度の高い特許として挙げられる。

　2位のＪＦＥスチールの注目度の高い特許には、「水中の二酸化塩素濃度を低減させる水処理剤」や「自動車部品用素材として優れた耐疲労特性を有する熱延鋼板の製造方法」に関する技術などが挙げられる。

　3位の住友電気工業は、「シールド電線接続構造」や「光モジュール」に関する技術などが注目度の高い特許として挙げられる。

　4位の日立金属は「ワイヤーハーネス設計装置」や「ターボチャージャ」、5位の古河電気工業は「電線を保護するための電線管」や「磁気ディスク用基板」に関する技術などが注目度の高い特許として挙げられる。

鉄鋼・非鉄金属・金属製品　特許資産規模ランキング2019

 

admin 2019年11月11日 (月曜日)

JAPAN PACK 2019開催、食品包装で活躍するモーション技術が披露kat 2019年11日11日(月) in

• トピックス

　日本包装機械工業会は10月29日～11月1日、千葉市美浜区の幕張メッセで「JAPAN PACK 2019（日本包装産業展）」を開催した。同展は、国内外の包装機械、包装資材、包装材料加工機械、食品加工機械、医薬・化粧品製造機器、物流機器および関連機器の新製品を展示公開し、産業の合理化と国民生活の向上に寄与するとともに貿易の振興を図り、業界の発展に資することを目的とするもの。今回は、「きっとみつかる あなたの包程式」をテーマに463社・団体／2282小間の規模で開催された。

 

　ベアリング＆モーション技術関連では、以下のような出展があった。

　イグスは、食品包装機械産業に適した様々な製品・ソリューションを展示した。低コストロボット「ロボリンクDP」は統合ギヤボックスを有する樹脂ベースのロボットアームで、従来のロボリンクDCより高精度で耐荷重性能を向上したほか、速度向上とさらなる軽量化を実現している。また、搬送工程で滑らせたい箇所の形状に合わせて自由自在にカットでき、貼り付けるだけで低摩擦・耐摩耗特性を付与でき滑らかな搬送を可能にする高性能ポリマーしゅう動材「トライボテープ」を紹介した。さらに、金型不要で希望の形状のしゅう動部品を造形する「オンラインツール 3Dプリントサービス」を紹介した。
 

イグス「ロボリンクDP」

 

　サーフテクノロジー／不二WPCブースでは、①フィルムを切るギザ刃にフィルムカスが付着して切れ味が悪くなる、②フィルムカスを取るのに手間・時間がかかり最悪の場合は製造ラインが停まってしまう、③刃の再研磨も数回しかできないため新品の購入頻度が増える、といった包装機用ギザ刃のメンテナンスの課題に対して、同社のマイクロディンプル処理®を用いることで、フィルムカスの付着抑制や洗浄性の向上、刃の欠け対策に効果があることをアピールした。また、さらにDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングを施すことで、さらなる寿命延長が可能とした。
 

サーフテクノロジー／不二WPC「包装機用ギザ刃対策のマイクロディンプル処理」

 

　ハイウィンは、作業範囲が広く、高速・高精度なパラレルリンク機構で、ロボットに視覚システムと自動化機能を搭載して自動ソートする「自動分類ロボットシステム（パラレルリンクロボット／RD403）」を披露した。欧州規格EN1672-2対応のため食品産業にも適している。また、単軸リニアモータ位置決めステージ「SSA」や、ボールねじとリニアガイドウェイをモジュール化したACサーボモータ付単軸ロボットなど、同社製品を組み合わせた「ガントリーシステム（SSA-単軸リニアモータステージ、単軸ロボット採用）」を紹介した。
 

ハイウィン「パラレルリンクロボット／RD403」

 

「ハノーバーメッセ2020」プレスカンファレンス開催、見どころを紹介し日本企業の出展を募集kat 2019年11日11日(月) in

• トピックス

　2020年4月20日～24日にドイツ・ハノーバー国際見本市会場で開催される独・ハノーバーにて開催される世界最大の産業技術見本市「HANNOVER MESSE（ハノーバーメッセ）2020」（主催：ドイツメッセ／ドイツ・ハノーバー）に関して、11月6日にプレスカンファレンスが開催、概要と見どころが紹介された。

　また、日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部からは、日本企業の出展が呼びかけられた。

右から、ドイツメッセ・マルコ ジーベルト氏、インドネシア共和国大使館・リマ チェンパカ氏、ロボット革命イニシアティブ協議会・久保智彰氏、日本電機工業会・苗村万紀子氏、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ・渡部裕二氏、日本能率協会・竹生学史氏

 

　当日はまず、ドイツメッセ ハノーバーメッセ国際関係担当部長 マルコ ジーベルト氏が「ハノーバーメッセ2020」の開催概要と展示プログラムについて紹介した。

　日本を含む75ヵ国から6000社を超える出展企業と、95ヵ国から20万人を超える来場者が参加する見込みで、出展企業の約60%、来場者の約40%はドイツ国外からの参加となる。
世界の製造業がデジタル化、個別化、環境保護というメガトレンドを主要因とする急速な大変革期の真っただ中にある中で、「ハノーバーメッセ2020」では「Industrial Transformation（インダストリアル・トランスフォーメーション）」をメインテーマに、インダストリー4.0、FA、IoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）、5G、スマートロジスティクスなどの最新トレンドとトピックスすべてに光を当てる。

　今回は、“Automation, Motion & Drives（自動化、駆動技術、Hall 5～9, 11～13）”、“Digital Ecosystems（デジタルエコシステム、Hall 14～17）”、“Energy Solutions（エネルギーソリューション、Hall 11～13、27）”、“Engineered Parts & Solutions（高度な工業部品・ソリューション、Hall 19～20、22～23）”、“Future Hub（未来の新技術、Hall 21、24）”、“Logistics（物流、Hall 2～4）”といった六つの会場構成による展示プログラムを用意、産業界の主要トレンドとトピックスをカバーする約80の会議とフォーラムも開催する予定。

来場者が回りやすいテーマ別の六つの会場構成としている

 

　続いて、「ハノーバーメッセ2020」のパートナーカントリーで、同年までに東南アジア最大のデジタル経済国になることを標榜するインドネシアを代表して、インドネシア共和国大使館 経済部 参事官のリマ チェンパカ氏が、同国でのインダストリー4.0への取組みや、「ハノーバーメッセ2020」インドネシアパビリオンでのイベントについて紹介した。

　同国は、2020年までに東南アジア最大のデジタル経済国になることを目指し、AI、IoT、企業用ウェアラブル、先進ロボティクス、3Dプリンティングなどに関わる同国の「Making Indonesia 4.0」ロードマップは、インダストリー4.0の技術の導入とジョイントベンチャーの拡大を通じ、インドネシア産業を近代化することに特化している。「Making Indonesia 4.0」のイニシアティブは製造業の強化を目的に策定、実行の初期段階では食品と飲料、繊維、自動車、化学製品、電子工学といった五つの領域に重点的に取り組む。

　ハノーバーメッセでは毎年、「パートナーカントリー」として特定の国に焦点を当てており、パートナーカントリーは展示会の来場者やメディアの注目を集めるだけではなく、政府関係者も来場する。「ハノーバーメッセ2020」インドネシアパビリオン（Hall21）では、会期中にオープニングセレモニーや文化ショー、ツアー、ビジネスサミット、ビジネスマッチングなどのイベントが予定されている。

　そのほか、日本企業のハノーバーメッセでの出展動向とジャパンパビリオンについて、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ 事務局長の渡部裕二氏、日本電機工業会 スマートマニュファクチャリング特別員会 委員長の苗村万紀子氏（日立産機システム）、ロボット革命イニシアティブ協議会 事務局長の久保智彰氏、日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部 部長の竹生学史氏がそれぞれ発表した。

　2018年、2019年開催に続いて今回も、日本政府が掲げるConnected Industries （コネクティッド インダストリーズ）とその関連技術、製品、ソリューション、最新事例を世界に発信する場として、日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部、ロボット革命イニシアティブ協議会が共同で、「Japan Pavilion For Connected Industries（ジャパン パビリオン フォー コネクティッド インダストリーズ）」を同展に設置する。日本電機工業会、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブと展示エリアを隣接し一体化させ、150m2規模になる予定。

「ハノーバーメッセ2019」でのジャパンパビリオンのようす

 

　ハノーバーメッセ2020ならびにジャパンパビリオンへの出展に関する問合先は、以下のとおり。

（一社）日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部
担当：竹生（たけお）、小坂（こさか）
〒105-8522 東京都港区芝公園3-1-22
TEL: 03-3434-6447
E-Mail: DMS@jma.or.jp
URL: https://www.jma.or.jp/dms/

ジェイテクト、JR東日本管内のBRTにおけるバス自動運転の技術実証に参画kat 2019年11日11日(月) in

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　JR東日本、先進モビリティ、愛知製鋼、SBドライブ、京セラ、京セラコミュニケーションシステム、ジェイテクト、ソフトバンク、日本信号、日本電気は、JR 東日本が主催するモビリティ変革コンソーシアムにおいて、「JR東日本管内のBRT（Bus Rapid Transit：バス高速輸送システム）におけるバス自動運転の技術実証」を実施する。ジェイテクトは、「車体管理者」として車両の提供とステアリング操舵システム機器の設置を担う。

自動運転実験用車両

 

　実験場所はJR東日本管内の気仙沼線BRT柳津駅～陸前横山駅間（宮城県登米市）4.8kmで、実証実験予定期間は本年11月25日～2020年2月14日。気仙沼線BRTにおいて、BRT専用道を用いて、車線維持制御実験、速度制御実験、トンネル内走行実験、障害物検知実験、交互通行実験、車内モニタリング実験など、2018年度の技術実証と比較して、より実運用に近い形での技術実証を行うもの。

　2019年度の技術実証は、JR東日本管内のBRT専用道で大型自動運転バス（日野ブルーリボンシティ）を使用し、実用化を目指す上での自動運転に関する各種技術の検証を行うことを目的とし、以下の実験を行う。

（１）車線維持制御実験および速度制御実験
・BRT専用道上に設置した機器（磁気マーカ）の情報を高感度磁気センサ（MIセンサ）で読み取り、自車位置を高精度に特定することで、GNSS（全地球測位システム）電波の届かないトンネルを含む専用道上を円滑に走行する実験
・車両のアクセルとブレーキを自動制御し、柳津駅～陸前横山駅のBRT専用道上を最高 60km/hでの走行を目指すとともに、決められた位置でスムーズに停止する実験

（２）遠隔監視システムによる車内監視および乗客の動向検知の実験
・車内にカメラを設置して、走行中の乗客の席移動などを人工知能（AI）で検知し、遠隔で走行を監視するオペレーターに自動で通知する実証実験
・乗客の転倒などの事故を防止し、自動運転バスに安全に乗車するための車内モニタリン
グ機能の有用性の検証

（３）無線を用いた信号制御による各種制御実証
・車両の位置情報を無線通信で取得し、自動運転バスと対向車両の一方に優先権を信号情報として通知し、車両1台分の幅のBRT専用道を交互に通行することを実証
・自動運転バスの無線通信は、「700MHz帯ITS無線」「LTE」「Wi-Fi」を併用した信頼性の向上
・「Wi-Fi」ではマルチホップ伝送（無線が届かない箇所にリレー方式でデータを中継し広い通信エリアをカバーする伝送方法）を活用した、トンネル内を含む電波の届きにくい道路沿いでの自動運転制御の実証

　そのほか、日本の衛星測位システムQZSS（みちびき）などを活用した自動運転バスの測位実験や、専用道に設置した機器による障害物検知実験なども行う。

　先進モビリティとジェイテクトは自動運転車両の速度制御・正着制御の技術を検証すべく、自動運転バス（ベース車両：日野ブルーリボンシティ）を用いて実証実験を行う。また、ハンドル、アクセル、ブレーキを自動制御し、60km/hでの走行実現を目指す。さらに、BRT専用道に設置された実際の駅（柳津駅・陸前横山駅）を使用した正着制御（ホームに向かって密着して停止するようハンドルを自動制御）を実施する。
 

 

日本MID協会、第17回定例講演会を開催

　日本MID 協会（ http://www.jmid.gr.jp/jp/index.html ）は11月1日、東京都目黒区の東京大学 生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス）An棟2F コンベンションホールで「第17回定例講演会」を開催した。併設で、パナソニックやマクセル、図研、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパンなどMID関連13社によるポスター展示が行われた。

定例講演会：特別講演での質疑応答のようす

 

　MID（Molded Interconnect Device）は、樹脂成形品表面にめっきなどの金属膜で回路（電極）を形成したモールド部品で、構造部品に回路・電極やコネクタ、シールド効果などの機能を盛り込んだ構造体かつ電気的機能（特性）をもつ複合部品を構成できる。樹脂成形品に回路・電極を自由に形成することが可能なため、FPC、PCB等の部品点数を削減しつつ組立工数を削減し、空間スペースを有効に活用した部品の軽薄短小化を可能にしている。

　1996年に「MID研究会」として発足した日本MID 協会は、MIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めている。

　当日は、定例講演会担当幹事のマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン社長のジュリアン・ベイショア氏の代理で、同社シニアビジネスマネージャーの鈴木博文氏が「本定例講演会は単なる講演の聴講に留まらず、参加者や参加企業との積極的な交流の場である。講演会の合間の休憩中にはポスター展示もご覧いただきたい。MIDは多種多様な技術分野が絡んでおり、普段は決して関わらない分野の方々がMIDというキーワードのもとでこの場に集まっている。この場を通じて参集いただいた方々にビジネスの場が広がっていくことを期待している」と挨拶した。

開催挨拶を行う鈴木博文氏

 

　その後、以下のとおり講演がなされた。

・「特別講演：3Dプリンテッドエレクトロニク技術の創生と期待」時任静士氏（山形大学）…非平面あるいは三次元表面へのプリンテッドエレクトロニクスの適用のための新しい電子回路印刷技術を開発した。その一つ、やわらかいブランケットを用いた「ソフトグラビアオフセット印刷技術（SBG）」は、不規則な曲面や段差の上への微細な銀配線を成功させ、3Dプリンティングによる回路作製を実現した。もう一つの、「全方向インクジェット印刷技術（OIJ）」もまた、様々な曲面や三次元形状の対象物への銀配線に成功、3Dプリンティングによる回路作製を実現している。厚膜に印刷した銀配線では最大5Aの電流を30分間通電することに成功。次のステップとしては、三次元形状の対象物へのセンサーデバイスの製作やより複雑な回路の形成を目指していると述べた。

・講演1「3D-MID用Cuペーストの開発」江尻芳則氏（日立化成）…低温焼成可能な銅（Cu）ペーストを用いて、3D配線材料としての適用可能性について検討した。その結果、①2D形状および3D形状のポリカーボネート（PC）基板に、レーザー焼成によってCu配線が形成できた。②3D形状のポリプロピレン（PP）基板に、105℃の焼成（ギ酸雰囲気中）で、線幅2mm、厚み30μm、体積抵抗率20μΩ・cmのCu配線が形成できた。③3D形状の液晶ポリマー（LCP）基板に、L/S＝600μm／600μm、厚み30μm、体積抵抗率5μΩ・cmのCu配線が形成できた。④ポーラス構造の銅被膜に樹脂を塗布することで、ポーラス部に樹脂が浸透し、基材とCu配線との密着性が向上すると考えた。

・講演2「エアロゾルジェット技術による3D曲面への微細回路形成」堀 靖志氏（マイクロジェット）…吐出できる液材料が低粘度に限定、最小線幅は30μm程度が限界、ヘッドと基材の距離が0.5～2mmに限定などのインクジェット技術の課題を解決する手法として、数μmの粒子を制御し印刷する「エアロゾルジェット技術」について説明。線幅10μmの細線形成、10mmギャップでの非接触印刷、1000 mPa・sの高粘度液への対応、ノズル変更で線幅10～1000μmの印刷がそれぞれ可能という特徴から、インクジェットでは困難だった高粘度液材や凹凸基板への印刷が可能とした。各種アンテナ・センサーなどへの応用事例のほか、同社のエアロゾルジェット描画装置や試作サービスなどについて紹介した。

・講演3「新MID工法ASEP（Application Specific Electronics Package）」圓谷徹紀氏（日本モレックス）…ASEPによって、一体化によるスペース効率の改善や回路厚選択の自由度を利用した放熱特性の改善、一般的なMID技術に比べた生産性の改善（インライン生産）が図れるというソリューションを提案した。その製造プロセスから機能・特徴、適用分野などについて紹介したほか、マイクロ配電ボックスやLIN対応RGB装飾用光源、放熱基板などの製品応用例を紹介。そのほか、ASEPによるパターンの密着性が成形樹脂の性質に依存することや、最小のパターン幅が現時点でL/S＝150μm/150μmまで作製可能なこと、使用可能な内層金属板の厚みが0.1～1mm程度まで使用可能なことなどを説明した。

・講演4「3D-MID実装の応用例と4社での取り組みのご紹介」ハンソンイ氏（太陽インキ製造）、北郷 和英氏（大英エレクトロニクス）、秋山 賢二氏（ヱビナ電化工業）、市野 慎次氏（FUJI）…3D-MID基板製造における主なプロセスのうち、基板・回路設計を担当する大英エレクトロニクス、回路形成を担当するヱビナ電化工業、レジストを担当する太陽インキ製造、部品実装を担当するFUJIの各会社概要のほか、サンプル基板の設計・製作、MID実装プロセス確立に向けた実験、ユーザーデモ対応といった4社での活動内容を紹介した。4社で活動するメリットとしては、各工程での条件を事前に共有でき設計段階でプロセス全体を考慮した設計が可能なためトライ＆エラーが発生せず最短で製品を制作できるとした。

・講演5「3DハイブリッドモジュラーS20による3D-MID実装のご紹介」鈴木 直樹氏（ヤマハ発動機）…ディスペンサー（塗布）とマウンター（搭載）の機能を兼ね備えるハイブリッドヘッドに、3軸構造で様々な形状のMID生産に対応できる3Dユニットを追加し3次元実装に対応する同社の「3DハイブリッドマウンターS20」について紹介した。ディスペンサーの種別と特徴、3Dユニットの構造、MIDワーク搬送方式などについて説明したほか、ハイブリッドヘッドによる部品搭載や長尺はんだ塗布など3D-MID実装のデモンストレーション動画を披露した。また、カラーフィデューシャルカメラの採用によってはんだや接着剤などの塗布検査に対応する、開発中の塗布検査機能についても紹介した。

・講演6「JOHNANの3D-MIDへの取組み」岡 孝充氏（JOHNAN）…同社の3D-MID実装ラインについて紹介したほか、3D-MID実装での、垂直面に実装された部品がリフロー加熱時に落下するという問題に対し、同社が全部品を一括でリフロー可能なプロセスを確立、本格的な量産にも高い生産性で対応可能としたことを報告した。はんだ付け工法選定では設備の生産スピードを向上させることで製造コストを下げる必要があるためエアーリフローを選定。リフロー条件の比較や温度プロファイルの見直しなどで、リフローで垂直面・傾斜部の部品落下防止に成功。そのほか導電接着剤など熱に弱い材料への対応やレジストの対応など、3D-MID実装における様々な課題解決に取り組んでいることを紹介した。

　そのほか協会側から、吉澤徳夫氏（日本MID協会幹事、三共化成）が「MIDガイドライン」について、松澤浩彦氏（日本MID協会幹事、図研）が「MID市場調査報告2019」について報告した。

kat 2019年11月11日 (月曜日)