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ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt」2023年11月号「特集1：半導体製造プロセス」「特集2：産業用ロボット」発行！

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1年 11ヶ月 ago
ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt」2023年11月号「特集1：半導体製造プロセス」「特集2：産業用ロボット」発行！ in admin 2023年11日22日(水) in

　ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt（ベアリング＆モーション・テック）」の第45号となる2023年11月号が11月24日に小社より発行される。

　今号は、「特集1：半導体製造プロセス」、「特集2：産業用ロボット」で構成。特集1「半導体製造プロセス」では、微細化や高集積化の進む半導体製造プロセスにおいて、低発塵や高速・高加減速、高精度といった要求性能を実現するベアリング＆モーション技術を広く紹介する。

　特集2「産業用ロボット」では、自動化ニーズに対応する協働ロボットの進化と適用から、産業用ロボットのキーコンポーネントとなる各種電動アクチュエータなどのベアリング＆モーション技術を広く紹介する。

特集1：半導体製造プロセス

◇半導体製造装置の市場・技術動向とベアリング＆モーション技術 ・・・日本半導体製造装置協会　小林 章秀 氏に聞く

◇SEMICON Japan 2023開催　「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」　半導体技術・産業の未来を見いだす3日間・・・SEMIジャパン　佐藤 秀一

◇超薄型ボールベアリングの特長と半導体分野における適用・・・木村洋行　足立 健太 氏、北澤 潤 氏に聞く

◇SEMICON JAPAN 2022に見るbmt関連技術・・・編集部

特集2：産業用ロボット

◇協働ロボットの進化・拡張によるものづくりの自動化ニーズへの対応・・・ユニバーサルロボット　山根 剛 氏に聞く

◇自動化・省人化に貢献する電動アクチュエータの特長と適用・・・コガネイに聞く

◇2023国際ロボット展（iREX2023）におけるbmt関連製品の見どころ・・・編集部

連載

注目技術：ベリリウム銅合金を用いた真空構造材の半導体関連分野での適用・・・東京電子

あるコスモポリタンの区区之心　第15回 ある政治評論家の講演より・・・紺野 大介

トピックス

ITC Fukuoka 2023（国際トライボロジー会議 福岡 2023）が開催

単行本『小集団から始める技術経営 ―企業内イノベーションの実践書―』が11月10日に発刊　

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