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高機能トライボ表面プロセス部会、第27回例会を東研サーモテックO・I・Cで開催

　表面技術協会 高機能トライボ表面プロセス部会（代表幹事：岐阜大学 上坂裕之氏）は昨年12月15日、大阪市東住吉区の東研サーモテック イノベーション事業部 オープン・イノベーション・センター（O・I・C）で、第27回例会を開催した。今回は、岐阜大学工学部附属プラズマ応用研究センターとの共催となり、第6回c-ARPプラズマセミナーとの合同開催となった。
 

開催のようす

 

　当日はまず、上坂代表幹事の開会挨拶に続いて、東研サーモテック イノベーション事業部長の髙橋 顕氏より、同社のコーティング事業とOIPの紹介がなされた。

　東研サーモテックは、1939年設立の金属熱処理およびドライコーティング（DLC・PVDコーティング）受託加工のリーディングカンパニーで、硬さを自由自在に操る金属熱処理では85年の歴史を持ち全従業員の86％が厚生労働省管轄の国家資格である金属熱処理技能士を取得している。また、DLCコーティングの売上は国内トップを占め、金属熱処理とDLCコーティングとで量産を手掛ける唯一の企業と言える。ここでは、1986年に治工具類へのTiNの加工に始まり、2000年代初頭からディーゼルエンジン部品をはじめとする自動車部品へのDLCの量産を手掛けるようになったドライコーティング事業の変遷について紹介。また、今後、電動化・EV化が進み表面改質の対象となる部品点数の減少が見込まれる中で、金属素材に新たな価値を付与するドライコーティング技術とそれらの関連技術をさらに進化すべく2024年にイノベーション事業部を立ち上げ、非自動車分野あるいは全く新しい分野へのチャレンジを開始したことを説明した。同社では、自動車メーカーや自動車部品メーカー向けのビジネスモデルである「サプライヤーチェーン型」から、企業が顧客やパートナーと連携してデータと技術を活用し相互に価値を創出し合う関係性・仕組みを作る「バリューネットワーク型」への拡張を呼びかけており、髙橋氏は、「ドライコーティングの研究開発（R&D）拠点として開設し将来的な技術リソース獲得と販路開拓を目指すオープン・イノベーション・センター（O・I・C）は、さまざまな業界の方々を招待して議論を深める共創の場なので、是非活用していただき、一緒に次世代の価値を創っていきたい」と呼び掛けた。
 

講演する髙橋氏

 

　その後、工事が完了したO・I・C第1期エリアとO・I・C第2期エリアの見学会が行われた。

　第1期エリアで参加者は、マイクロ波プラズマCVD方式でDLCコーティングの高硬度化と成膜速度向上を実現したアリオス製の成膜装置や、約10000HVという高硬度の多結晶ダイヤモンドコーティングを大面積に高密着で成膜できる熱フィラメント（HF）CVD方式の新明和工業製の成膜装置「SPC 300」（写真）を見学した。
 

第1期エリアの見学会のようす

 

　また、DLCコーティングなどの先行試作や研究開発用として各々思想の異なる成膜装置を導入したO・I・C第2期エリアでは、CARC＋蒸着源など最新プロセスを導入したIHIハウザーテクノコーティング製の成膜装置や、ユーザー仕様に基づく独自被膜を成膜できるため、実験装置として有用な独立型3列円筒カソードを有するPLATIT製の成膜装置、また昨年10月に導入したばかりの四つの蒸発源が搭載可能で、緻密な膜が成膜できるHIPiMSや、面粗度が良い厚膜の成膜が可能なスーパーファインカソードやカーボンARC蒸発源などを自由に搭載でき、さまざまな研究開発が量産機ベースの装置で検証可能になる神戸製鋼所製の成膜装置「AIP-S40型HYBRID（特殊仕様）」（写真）を見学した。
 

第2期エリアの見学会のようす

 

　O・I・Cの見学会に続いては、以下のとおり講演が行われた。

「大気圧非平衡高周波プラズマ処理による金属・樹脂異材接合の実現」竹中弘祐氏（大阪大学 接合科学研究所）…大気圧非平衡高周波プラズマジェットを用いた金属異材直接接合における、プラズマ照射処理が接合強度に与える影響を調べた。金属材料へのプラズマ照射の効果としては、酸化被膜が形成され、金属材料の表面の極性が高くなり分子間力が増大するものの、SUS304は表面に酸化物層を形成し樹脂との接合強度が増すが、A5052では表面に生成した水酸化物、MgOが脆弱な被膜で接合に悪影響を及ぼす可能性があるなど、金属の種類によって表面の酸化挙動に違いがあり接合に影響することから、金属材料に対する最適な表面処理を施すことが重要、とした。また、有機材料へのプラズマ照射の効果としては、新生面の露出と極性官能基の付与がある。せん断強度が10倍以上違っていても極性官能基の付与量が同じで、プラズマ密度・処理温度が異なっていてもエッチング深さが同じであれば同等の接合強度が得られたことから、新生面の露出が接合強度を増大させる可能性を示した。

「環境に応じた低摩擦·耐久性薄膜設計に関する研究」裵 水旼氏（岐阜大学 工学部附属プラズマ応用研究センター）…表題のテーマに関連した研究として、まずCr添加DLC膜によるエンジン低摩擦化に関する研究を紹介、DLC膜にMoDTCと化学的親和性の高いCrを添加することによる摩擦低減効果について、摩擦試験とトライボフィルムの分析を実施、トライボケミカルメカニズムの考察を行った。また、高湿度・Si-DLCによるアルミニウムの低摩擦化の研究では、高湿度の条件下でオイルベース潤滑剤の代替として機能するとされるSi-DLCについて、水蒸気環境下における摩擦特性を調べて報告した。さらに、マクロスケール摩耗低減を指向した多層膜の設計に関する研究では、弾性プロセスを通じて接触エネルギーを吸収し減衰させる多層膜として、低摩擦・耐摩耗性を担うDLCと鋼への強い密着性などを担うCrの対を積層させた多層膜を設計、自製のマクロトライボメーターで摩擦試験を実施し、多層膜のトライボロジー特性を検証した。
 
 

講演会の質疑応答のようす

 

kat 2026年1月30日 (金曜日)

新東工業、レーザー加工機の販売を強化

　新東工業（ https://www.sinto.co.jp/ ）は、パートナーシップ関係にあるレーザーラックス社（本社：カナダ、ザビエル・ゴッドマイヤーCEO）と、昨年開設した「レーザーソリューションラボ」（愛知県、大治事業所）を拠点に、高出力による圧倒的な速さ・強さを備えたレーザーラックス製レーザー加工機の販売を強化する。

ザビエル社長とレーザー加工機

　新東工業は、2021年からレーザーラックス社とパートナーシップ関係にあり、レーザーヘッドやオーダーメイドの加工機を販売している。またレーザーを使った表面処理の用途の多様化を見据え、昨年秋にはレーザーソリューションラボを開設し、レーザークリーニング、テクスチャリング、マーキング、バッテリー用溶接を中心に、100ワットから500ワットまでの出力が異なるレーザー加工機5台とレーザー溶接機1台を揃え、テスト加工から量産の受託加工まで包括的な対応を可能にした。さらに、これまで自動車業界を中心に事業を拡大してきたレーザーラックス社が、2025年、医療機器、半導体、電子部品、ガラスやセラミック等の繊細な材料への加工を必要とする分野へ足掛かりを得たことにより、新東工業も医療、半導体・電子等の成長市場への事業拡大が可能になった。

　両社はレーザーソリューションラボをアジアにおけるレーザー事業のハブ拠点として位置づけ、テスト加工や受託加工を通して、顧客に最適なプロセスや技術といった付加価値を提案してまいく。

　レーザーラックス社は、2010年、レーザーによるマイクロマシニングなどに関する修士号を持つザビエルCEOと、同じくレーザーなどに関する博士号を持つアレックス・フレーザーCTOにより設立された。設立当初はアルミインゴットへのレーザーマーキングなど自動車業界を中心に事業を拡大し、アプリケーションもマーキングからクリーニング、テクスチャリングへと拡大させながら着実に業績を伸ばしてきた。近年においては、EV向けバッテリー製造におけるバッテリーセルやバスバーへのレーザー溶接やレーザークリーニングなどにより一段と業績を押し上げている。

　さらに、2025年にはシリコンバレーに本社を構え、UVレーザーならびに固体レーザーを得意とするDPSS Lasers Inc.を買収したことにより、医療機器、半導体、電子部品等に技術領域の拡大を進めている。

　大手EV車メーカーであるテスラ社にも納入実績を持ち、ものづくりの発展に大きく寄与する新たな技術として、今後さらなる技術の拡がりを目指す。

admin 2026年1月30日 (金曜日)

富士経済、ペロブスカイト太陽電池の主要部材市場調査結果を発表

　富士経済は、次世代太陽電池の本命として注目され、社会実装が近づいているペロブスカイト太陽電池の主要部材について調査した。その結果を「ペロブスカイト太陽電池の主要部材・材料の市場とサプライチェーン動向」（ https://www.fuji-keizai.co.jp/report/detail.html?code=112508906 ）にまとめた。

　この調査では、ペロブスカイト太陽電池向けの部材7品目（バリアフィルム、TCO基板、ペロブスカイト材、電子輸送材、正孔輸送材、背面電極材、封止材）を対象とし、市場動向や参入企業の開発動向、課題などについて分析した。

　主要部材のうち、バリアフィルムはフィルム基板型にのみ使用され、その他はガラス基板型、フィルム基板型双方で使用される。ペロブスカイト太陽電池の普及に従って市場が成長するため、市場の立ち上がりは2025年以降、本格的な成長は2030年以降となり、単価の高いバリアフィルムやTCO基板が大きく拡大するとみられる。

　将来的には価格の高い部材のコストダウンが予想されることから、市場は出荷数量ベースと比べると緩やかな伸びになるとみられる。

　バリアフィルムは、極めて高い防水・防湿性能を持つ保護フィルムであり、フィルム基板型PSCにおいては、湿気や酸素の侵入を防止する。

　現状は高コストが課題の一つである。一般的に多積層であるほどバリア性が高まるが、比例してコスト増となるため材料や構成・製造方法などの最適化が必要とされる。将来的には需要の高まりに応じて現状の半額程度まで価格が下がると期待される。

　TCO基板（透明導電膜付き基板）は、基材（ガラス／フィルム）上にFTO（フッ素ドープ酸化スズ）膜やITO（酸化インジウムスズ）膜などをコーティングした導電性を持つ基板であり、光入射面側の電極として用いられる。透明導電膜の性能はPSCの変換効率や耐久性に直結するため、高い品質が求められる。

　中でもITOの原材料であるインジウムは希少金属の一種であり、高価かつ安定供給に懸念がある。ディスプレイや半導体アプリケーションの需要増加もあってインジウム価格は高値が続いており、国内外で代替材料が模索されている。各素材には課題があるものの、安価な代替材料の研究が進むことなどでTCO基板のコストダウンが期待される。

admin 2026年1月30日 (金曜日)

日本半導体製造装置協会、新春賀詞交歓会を開催kat 2026年01日30日(金) in

• 半導体・FPD

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• トピックス

　日本半導体製造装置協会（SEAJ）は1月15日、東京都千代田区の東京會舘で「2026年 新春賀詞交歓会」を開催した。

　挨拶に立った河合利樹SEAJ会長（東京エレクトロン社長／CEO）は「2025年のICT業界を振り返ると、ハイパースケーラーの設備投資が2024年比で40％増の 315億ドル、日本円で約50兆円に達するなど、AIへの投資が話題になり、この流れを受けて2025年の半導体市場もデータセンター向けの先端ロジックやHBMを含むメモリー需要の増加があった。12月2日に公表されたWSTS（世界半導体市場統計）によると2026年の半導体市場は9755億ドルと予想されており2030年頃に1兆ドルという以前の市場予測に対し大幅な前倒しとなる見込みだ。これらを踏まえSEAJは本日、半導体・FPD製造装置についての最新の需要予測を発表した。2025年4 月～本年3月までの日本製半導体製造装置の販売高は、前年度比3％増の4兆9111億円と予測。これは台湾ファウンドリーの2nm (GAA)投資の本格化、HBMを中心としたDRAM投資の底堅さによるもの。また、本年4月から始まる2026年度はDRAM投資拡大の継続に加え、AIサーバー向け先端ロジック投資拡大が期待されることから、12％増の5兆5004億円とした。2027年度もAI関連の需要が高水準で続くため、2％増の5兆6104億円と予測した。足元では A Iサーバー向け半導体の供給不足に対して、投資の前倒しや追加の動きもあり、さらなる上方修正の可能性も高まっている。一方、FPD製造装置については、2025年度は韓国と中国でG8.6クラスの基板を使ったOLED投資が開始されたが、3月までの販売計上タイミングを精査した結果、3％増の3490億円と予測した。2026年度もG8.6基板OLED投資は行われるが、一部は翌年度に繰り越されるため横ばいの3490億円と予測した。2027年度はOLEDの前年度繰り越し分と、TV画面サイズの大型化による投資を合わせ、23%増の4292億円と予測した。1947年のトランジスタ誕生以来、半導体の技術革新はICT産業の成長を力強く牽引してきた。我々は現在AIの時代におり、その先の未来についても量子コンピューディングや次世代の通信規格6G、7Gの実用化と、ICT産業はさらに成長していくことが予想される。しかし、そのような未来の実現に向けて克服しなければならない課題もある。AIの普及によってデータセンターの需要は急速に増加しており、2030年には現在と比べてデータセンターの電力消費が約130％増加すると予測されている。また、CO2排出量についても再生可能エネルギーの導入は進むものの、2024年の1.8億tから 2030年には 3.2億tと 80％も増える恐れがある。データセンターは社会を支える重要なインフラであるため、地球環境保全に向けた対策が一層求められており、各企業の社会的責任も大きくなっている。SEAJは業界共通の課題として、サステナブルな社会を実現するためのネットゼロ、PFASに代表される環境規制物質への対応、地政学やサプライチェーン、そして将来の半導体産業を支える人材育成などの課題に対して、会員企業各位や本日ご臨席いただいているアカデミア、行政の皆様とともに一丸となって取り組んでいきたい」と語った。

挨拶する河合会長