TDK、周囲にソルダーレジストをコーティングし0603サイズのセラミック・コンデンサを量産

　TDKは、スマートフォン等の小型携帯機器および小型モジュール部品でのデカップリング用途向けに、従来よりも実装面積を50%削減可能な0603サイズ（EIA 0201）のSRCTコンデンサ（CJAシリーズ）を開発し、2013年4月より量産を開始する。

　近年、スマートフォン等の小型携帯機器は多機能化が進み、使用される部品の高機能化および実装面積の省スペース化が求められており、特に省スペースについては、小型化および高密度実装が主なトレンドとなっている。しかし、高密度実装は、部品搭載間隔が狭小化するため、部品間でのはんだ接触によるショート不良のリスクを伴うという。

　同社では、このような課題に対応するため、従来の積層セラミックコンデンサの周囲にソルダーレジストをコーティングした独自の底面端子構造を実現した。これにより、部品搭載間隔が50μm以下になる狭間隔においても、はんだ接触によるショート不良の発生しにくい高密度実装が可能になった。その結果、単位面積当たりの部品搭載個数が2倍になり、実装面積を50％削減することができる。

　今後、今回開発したコーティング技術を0402サイズへ展開し、高密度実装による省スペース化を目指す。