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トライボロジー試験機SRVのユーザーズミーティングが開催、国内ラウンドロビン試験結果を報告

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1週 5日 ago
トライボロジー試験機SRVのユーザーズミーティングが開催、国内ラウンドロビン試験結果を報告kat 2025年11日19日(水) in

　パーカー熱処理工業（PNK、https://srv-pnk.jp/）は11月14日、東京都葛飾区の東京理科大学で、揺動（オシレーション）および回転（ローテーション）と、オシレーション・ローテーション両方の動きを模擬できることなどから、潤滑剤や自動車向けトライボロジー試験機のデファクトスタンダードとなっているOptimol Instruments Prüftechnik（Optimol）製のトライボロジー試験機「SRV®」について、「2025年度SRV国内ラウンドロビン試験結果報告会」（トライボロジー特性のデファクト標準に関する研究会（主査：東京理科大学・佐々木 信也 教授）協力）と「SRVユーザーズミーティング2025」を開催した。

　当日はまず、「2025年度SRV国内ラウンドロビン試験結果報告会」が行われた。SRVのユーザーである13の企業・機関が、同じ試験条件（荷重、ブロック温度、周波数、ストローク、上部試験片（φ10mmボール）、潤滑剤、下部試験片（φ24mm×7.9mmディスク））で、標準試験（DIN 51834準拠）、グリースEP試験（ASTM D7421準拠）、FZG歯車試験のスクリーニング試験（DIN 51834-4準拠）、ダイヤモンドライクカーボン（DLC）被膜の耐はく離荷重評価試験の四つの試験を実施、SRV試験機と試験方法の信頼性や確かさを検証した。

　試験開始後30秒～60分の摩擦係数の標準値をプロットした「標準試験」では、2024年度のラウンドロビン試験の結果と比べ、企業・機関間でのばらつきが少ない結果となった。ラップ試験片とグラウンド試験片の2種を使用しての「グリースEP試験」では、グランド試験片で焼付き荷重が概ね700N以下だったのに対し、ラップ試験片では概ね1000N以上の焼付き荷重を示した。また、2種のギヤ油を用いて6企業・機関で実施した「FZGスクリーニング試験」では、多くの企業・機関で油種の差が見られなかったものの、焼付き荷重の値が大きくばらつく結果となった。潤滑油介在下で水素含有DLC被膜と水素フリーDLC被膜を対象に6企業・機関で実施した「DLC被膜の耐はく離荷重評価試験」では、企業・機関間での耐はく離荷重の値にばらつきが見られたものの、いずれも水素含有DLCが大きな荷重に耐え、水素フリーDLCでは比較的低荷重ではく離が発生することが確認された。

　SRV国内ラウンドロビン試験は、SRV国際ラウンドロビン試験に比べて試験回数や試験時間などの条件は緩やかではあるものの、国内ラウンドロビン試験のタイトなスケジュールやデータ加工の手間など、参加企業・機関の負担は少なくない。PNKでは引き続き、今回のラウンドロビン試験の問題点や今後の課題などを抽出しつつ、参加企業・機関の負担をできるだけ軽減することで、2026年度の国内ラウンドロビン試験で試験結果のばらつきを抑えるとともに、国内ラウンドロビン試験への参加企業・機関数を増やせるように努めていく。

2025年度SRV国内ラウンドロビン試験結果報告会のようす

 

　続く「SRVユーザーズミーティング2025」の話題提供として、PNKの佐藤雅之氏とオンラインで参加したSRV試験機製造元である独Optimol社のGregor Patzer氏が、最新機種SRV®5に関して、①Data logger（サンプリングレート）の活用方法、②高分解能信号分析測定（HRA）モードのCOF hysteresisの活用方法、③新しい試験を始める際の試験条件設定についての考え方、④DLCはく離の早期検出のためのアコースティックエミッション（AE）測定の有用性、⑤SRV向けに設計された薄板試験片や円柱試験片など特殊形状の試験片を把持でき温度制御も可能な新しいホルダー「ヴァリアブロック」について紹介した。

佐藤氏によるSRVユーザーズミーティング2025の話題提供のようす

 

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bmt2025年11月号「特集：半導体製造プロセス」、「キーテク特集：3Dプリンティング」11/25発行！

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1週 5日 ago
bmt2025年11月号「特集：半導体製造プロセス」、「キーテク特集：3Dプリンティング」11/25発行！ in admin 2025年11日19日(水) in in

　ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt（ベアリング＆モーション・テック）」の第57号となる2025年11月号が11月25日に小社より発行される。

　今号は「特集：半導体製造プロセス」、「キーテク特集：3Dプリンティング」で構成。特集「半導体製造プロセス」では、半導体製造においてプロセスの動きを支えるベアリング＆モーション技術と、性能向上や品質管理に寄与する計測技術について紹介する。
　
　また、キーテク特集「3Dプリンティング」では、食の未来を形づくる3Dフードプリンター技術と大阪・関西万博での実証について、また、PEEK樹脂の造形も可能にした材料×機械の共創による樹脂3D造形の取り組みについて、紹介する。

特集1：半導体製造プロセス

◇半導体製造装置の市場・技術動向・・・日本半導体製造装置協会　小林 章秀 氏に聞く

◇超薄型ボールベアリングの特長と半導体製造プロセスにおける適用・・・木村洋行　足立 健太 氏、湯口 俊介 氏に聞く

◇半導体製造プロセスの品質管理に寄与する原子間力顕微鏡の最新技術・・・パーク・システムズ・ジャパン　金 鍾得 氏、鈴木 基純 氏に聞く

◇光技術を用いた最新の計測・分析技術と半導体分野への適用・・・大塚電子　新家 俊輝 氏に聞く

キーテク特集：3Dプリンティング

◇食の未来を形づくる3Dフードプリンター技術と大阪・関西万博での実証　第1回・・・山形大学　古川 英光、貝沼 友紀

◇材料×機械の共創による樹脂3D造形の市場拡大・活性化に向けた取り組み・・・大塚化学　稲田 幸輔 氏、グーテンベルク　梶 貴裕 氏 に聞く

連載

注目技術：カーボンニュートラル実現に寄与する、バイオマスグリース封入直動案内機器・・・日本トムソン　齋藤 公英 氏、吉田 史隆 氏に聞く

トップインタビュー　No.024・・・ジェイテクト　小野﨑 徹氏に聞く

あるコスモポリタンの区区之心　第27回　政治家と古典音楽とディレッタント・・・紺野 大介

トピックス

JAST、トライボロジー会議 2025 秋 函館を開催

三洋貿易、トライボロジー試験の受託ビジネスを開始

メカニカル・テック社、講演会・交流会「DLC・ダイヤモンドコーティングの技術と産業応用」を開催

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