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「ハノーバーメッセ2020」プレスカンファレンス開催、見どころを紹介し日本企業の出展を募集kat 2019年11日11日(月) in

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　2020年4月20日～24日にドイツ・ハノーバー国際見本市会場で開催される独・ハノーバーにて開催される世界最大の産業技術見本市「HANNOVER MESSE（ハノーバーメッセ）2020」（主催：ドイツメッセ／ドイツ・ハノーバー）に関して、11月6日にプレスカンファレンスが開催、概要と見どころが紹介された。

　また、日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部からは、日本企業の出展が呼びかけられた。

右から、ドイツメッセ・マルコ ジーベルト氏、インドネシア共和国大使館・リマ チェンパカ氏、ロボット革命イニシアティブ協議会・久保智彰氏、日本電機工業会・苗村万紀子氏、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ・渡部裕二氏、日本能率協会・竹生学史氏

 

　当日はまず、ドイツメッセ ハノーバーメッセ国際関係担当部長 マルコ ジーベルト氏が「ハノーバーメッセ2020」の開催概要と展示プログラムについて紹介した。

　日本を含む75ヵ国から6000社を超える出展企業と、95ヵ国から20万人を超える来場者が参加する見込みで、出展企業の約60%、来場者の約40%はドイツ国外からの参加となる。
世界の製造業がデジタル化、個別化、環境保護というメガトレンドを主要因とする急速な大変革期の真っただ中にある中で、「ハノーバーメッセ2020」では「Industrial Transformation（インダストリアル・トランスフォーメーション）」をメインテーマに、インダストリー4.0、FA、IoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）、5G、スマートロジスティクスなどの最新トレンドとトピックスすべてに光を当てる。

　今回は、“Automation, Motion & Drives（自動化、駆動技術、Hall 5～9, 11～13）”、“Digital Ecosystems（デジタルエコシステム、Hall 14～17）”、“Energy Solutions（エネルギーソリューション、Hall 11～13、27）”、“Engineered Parts & Solutions（高度な工業部品・ソリューション、Hall 19～20、22～23）”、“Future Hub（未来の新技術、Hall 21、24）”、“Logistics（物流、Hall 2～4）”といった六つの会場構成による展示プログラムを用意、産業界の主要トレンドとトピックスをカバーする約80の会議とフォーラムも開催する予定。

来場者が回りやすいテーマ別の六つの会場構成としている

 

　続いて、「ハノーバーメッセ2020」のパートナーカントリーで、同年までに東南アジア最大のデジタル経済国になることを標榜するインドネシアを代表して、インドネシア共和国大使館 経済部 参事官のリマ チェンパカ氏が、同国でのインダストリー4.0への取組みや、「ハノーバーメッセ2020」インドネシアパビリオンでのイベントについて紹介した。

　同国は、2020年までに東南アジア最大のデジタル経済国になることを目指し、AI、IoT、企業用ウェアラブル、先進ロボティクス、3Dプリンティングなどに関わる同国の「Making Indonesia 4.0」ロードマップは、インダストリー4.0の技術の導入とジョイントベンチャーの拡大を通じ、インドネシア産業を近代化することに特化している。「Making Indonesia 4.0」のイニシアティブは製造業の強化を目的に策定、実行の初期段階では食品と飲料、繊維、自動車、化学製品、電子工学といった五つの領域に重点的に取り組む。

　ハノーバーメッセでは毎年、「パートナーカントリー」として特定の国に焦点を当てており、パートナーカントリーは展示会の来場者やメディアの注目を集めるだけではなく、政府関係者も来場する。「ハノーバーメッセ2020」インドネシアパビリオン（Hall21）では、会期中にオープニングセレモニーや文化ショー、ツアー、ビジネスサミット、ビジネスマッチングなどのイベントが予定されている。

　そのほか、日本企業のハノーバーメッセでの出展動向とジャパンパビリオンについて、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ 事務局長の渡部裕二氏、日本電機工業会 スマートマニュファクチャリング特別員会 委員長の苗村万紀子氏（日立産機システム）、ロボット革命イニシアティブ協議会 事務局長の久保智彰氏、日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部 部長の竹生学史氏がそれぞれ発表した。

　2018年、2019年開催に続いて今回も、日本政府が掲げるConnected Industries （コネクティッド インダストリーズ）とその関連技術、製品、ソリューション、最新事例を世界に発信する場として、日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部、ロボット革命イニシアティブ協議会が共同で、「Japan Pavilion For Connected Industries（ジャパン パビリオン フォー コネクティッド インダストリーズ）」を同展に設置する。日本電機工業会、インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブと展示エリアを隣接し一体化させ、150m2規模になる予定。

「ハノーバーメッセ2019」でのジャパンパビリオンのようす

 

　ハノーバーメッセ2020ならびにジャパンパビリオンへの出展に関する問合先は、以下のとおり。

（一社）日本能率協会 ドイツメッセ日本代表部
担当：竹生（たけお）、小坂（こさか）
〒105-8522 東京都港区芝公園3-1-22
TEL: 03-3434-6447
E-Mail: DMS@jma.or.jp
URL: https://www.jma.or.jp/dms/

ジェイテクト、JR東日本管内のBRTにおけるバス自動運転の技術実証に参画kat 2019年11日11日(月) in

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　JR東日本、先進モビリティ、愛知製鋼、SBドライブ、京セラ、京セラコミュニケーションシステム、ジェイテクト、ソフトバンク、日本信号、日本電気は、JR 東日本が主催するモビリティ変革コンソーシアムにおいて、「JR東日本管内のBRT（Bus Rapid Transit：バス高速輸送システム）におけるバス自動運転の技術実証」を実施する。ジェイテクトは、「車体管理者」として車両の提供とステアリング操舵システム機器の設置を担う。

自動運転実験用車両

 

　実験場所はJR東日本管内の気仙沼線BRT柳津駅～陸前横山駅間（宮城県登米市）4.8kmで、実証実験予定期間は本年11月25日～2020年2月14日。気仙沼線BRTにおいて、BRT専用道を用いて、車線維持制御実験、速度制御実験、トンネル内走行実験、障害物検知実験、交互通行実験、車内モニタリング実験など、2018年度の技術実証と比較して、より実運用に近い形での技術実証を行うもの。

　2019年度の技術実証は、JR東日本管内のBRT専用道で大型自動運転バス（日野ブルーリボンシティ）を使用し、実用化を目指す上での自動運転に関する各種技術の検証を行うことを目的とし、以下の実験を行う。

（１）車線維持制御実験および速度制御実験
・BRT専用道上に設置した機器（磁気マーカ）の情報を高感度磁気センサ（MIセンサ）で読み取り、自車位置を高精度に特定することで、GNSS（全地球測位システム）電波の届かないトンネルを含む専用道上を円滑に走行する実験
・車両のアクセルとブレーキを自動制御し、柳津駅～陸前横山駅のBRT専用道上を最高 60km/hでの走行を目指すとともに、決められた位置でスムーズに停止する実験

（２）遠隔監視システムによる車内監視および乗客の動向検知の実験
・車内にカメラを設置して、走行中の乗客の席移動などを人工知能（AI）で検知し、遠隔で走行を監視するオペレーターに自動で通知する実証実験
・乗客の転倒などの事故を防止し、自動運転バスに安全に乗車するための車内モニタリン
グ機能の有用性の検証

（３）無線を用いた信号制御による各種制御実証
・車両の位置情報を無線通信で取得し、自動運転バスと対向車両の一方に優先権を信号情報として通知し、車両1台分の幅のBRT専用道を交互に通行することを実証
・自動運転バスの無線通信は、「700MHz帯ITS無線」「LTE」「Wi-Fi」を併用した信頼性の向上
・「Wi-Fi」ではマルチホップ伝送（無線が届かない箇所にリレー方式でデータを中継し広い通信エリアをカバーする伝送方法）を活用した、トンネル内を含む電波の届きにくい道路沿いでの自動運転制御の実証

　そのほか、日本の衛星測位システムQZSS（みちびき）などを活用した自動運転バスの測位実験や、専用道に設置した機器による障害物検知実験なども行う。

　先進モビリティとジェイテクトは自動運転車両の速度制御・正着制御の技術を検証すべく、自動運転バス（ベース車両：日野ブルーリボンシティ）を用いて実証実験を行う。また、ハンドル、アクセル、ブレーキを自動制御し、60km/hでの走行実現を目指す。さらに、BRT専用道に設置された実際の駅（柳津駅・陸前横山駅）を使用した正着制御（ホームに向かって密着して停止するようハンドルを自動制御）を実施する。
 

 

日本MID協会、第17回定例講演会を開催

　日本MID 協会（ http://www.jmid.gr.jp/jp/index.html ）は11月1日、東京都目黒区の東京大学 生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス）An棟2F コンベンションホールで「第17回定例講演会」を開催した。併設で、パナソニックやマクセル、図研、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパンなどMID関連13社によるポスター展示が行われた。

定例講演会：特別講演での質疑応答のようす

 

　MID（Molded Interconnect Device）は、樹脂成形品表面にめっきなどの金属膜で回路（電極）を形成したモールド部品で、構造部品に回路・電極やコネクタ、シールド効果などの機能を盛り込んだ構造体かつ電気的機能（特性）をもつ複合部品を構成できる。樹脂成形品に回路・電極を自由に形成することが可能なため、FPC、PCB等の部品点数を削減しつつ組立工数を削減し、空間スペースを有効に活用した部品の軽薄短小化を可能にしている。

　1996年に「MID研究会」として発足した日本MID 協会は、MIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めている。

　当日は、定例講演会担当幹事のマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン社長のジュリアン・ベイショア氏の代理で、同社シニアビジネスマネージャーの鈴木博文氏が「本定例講演会は単なる講演の聴講に留まらず、参加者や参加企業との積極的な交流の場である。講演会の合間の休憩中にはポスター展示もご覧いただきたい。MIDは多種多様な技術分野が絡んでおり、普段は決して関わらない分野の方々がMIDというキーワードのもとでこの場に集まっている。この場を通じて参集いただいた方々にビジネスの場が広がっていくことを期待している」と挨拶した。

開催挨拶を行う鈴木博文氏

 

　その後、以下のとおり講演がなされた。

・「特別講演：3Dプリンテッドエレクトロニク技術の創生と期待」時任静士氏（山形大学）…非平面あるいは三次元表面へのプリンテッドエレクトロニクスの適用のための新しい電子回路印刷技術を開発した。その一つ、やわらかいブランケットを用いた「ソフトグラビアオフセット印刷技術（SBG）」は、不規則な曲面や段差の上への微細な銀配線を成功させ、3Dプリンティングによる回路作製を実現した。もう一つの、「全方向インクジェット印刷技術（OIJ）」もまた、様々な曲面や三次元形状の対象物への銀配線に成功、3Dプリンティングによる回路作製を実現している。厚膜に印刷した銀配線では最大5Aの電流を30分間通電することに成功。次のステップとしては、三次元形状の対象物へのセンサーデバイスの製作やより複雑な回路の形成を目指していると述べた。

・講演1「3D-MID用Cuペーストの開発」江尻芳則氏（日立化成）…低温焼成可能な銅（Cu）ペーストを用いて、3D配線材料としての適用可能性について検討した。その結果、①2D形状および3D形状のポリカーボネート（PC）基板に、レーザー焼成によってCu配線が形成できた。②3D形状のポリプロピレン（PP）基板に、105℃の焼成（ギ酸雰囲気中）で、線幅2mm、厚み30μm、体積抵抗率20μΩ・cmのCu配線が形成できた。③3D形状の液晶ポリマー（LCP）基板に、L/S＝600μm／600μm、厚み30μm、体積抵抗率5μΩ・cmのCu配線が形成できた。④ポーラス構造の銅被膜に樹脂を塗布することで、ポーラス部に樹脂が浸透し、基材とCu配線との密着性が向上すると考えた。

・講演2「エアロゾルジェット技術による3D曲面への微細回路形成」堀 靖志氏（マイクロジェット）…吐出できる液材料が低粘度に限定、最小線幅は30μm程度が限界、ヘッドと基材の距離が0.5～2mmに限定などのインクジェット技術の課題を解決する手法として、数μmの粒子を制御し印刷する「エアロゾルジェット技術」について説明。線幅10μmの細線形成、10mmギャップでの非接触印刷、1000 mPa・sの高粘度液への対応、ノズル変更で線幅10～1000μmの印刷がそれぞれ可能という特徴から、インクジェットでは困難だった高粘度液材や凹凸基板への印刷が可能とした。各種アンテナ・センサーなどへの応用事例のほか、同社のエアロゾルジェット描画装置や試作サービスなどについて紹介した。

・講演3「新MID工法ASEP（Application Specific Electronics Package）」圓谷徹紀氏（日本モレックス）…ASEPによって、一体化によるスペース効率の改善や回路厚選択の自由度を利用した放熱特性の改善、一般的なMID技術に比べた生産性の改善（インライン生産）が図れるというソリューションを提案した。その製造プロセスから機能・特徴、適用分野などについて紹介したほか、マイクロ配電ボックスやLIN対応RGB装飾用光源、放熱基板などの製品応用例を紹介。そのほか、ASEPによるパターンの密着性が成形樹脂の性質に依存することや、最小のパターン幅が現時点でL/S＝150μm/150μmまで作製可能なこと、使用可能な内層金属板の厚みが0.1～1mm程度まで使用可能なことなどを説明した。

・講演4「3D-MID実装の応用例と4社での取り組みのご紹介」ハンソンイ氏（太陽インキ製造）、北郷 和英氏（大英エレクトロニクス）、秋山 賢二氏（ヱビナ電化工業）、市野 慎次氏（FUJI）…3D-MID基板製造における主なプロセスのうち、基板・回路設計を担当する大英エレクトロニクス、回路形成を担当するヱビナ電化工業、レジストを担当する太陽インキ製造、部品実装を担当するFUJIの各会社概要のほか、サンプル基板の設計・製作、MID実装プロセス確立に向けた実験、ユーザーデモ対応といった4社での活動内容を紹介した。4社で活動するメリットとしては、各工程での条件を事前に共有でき設計段階でプロセス全体を考慮した設計が可能なためトライ＆エラーが発生せず最短で製品を制作できるとした。

・講演5「3DハイブリッドモジュラーS20による3D-MID実装のご紹介」鈴木 直樹氏（ヤマハ発動機）…ディスペンサー（塗布）とマウンター（搭載）の機能を兼ね備えるハイブリッドヘッドに、3軸構造で様々な形状のMID生産に対応できる3Dユニットを追加し3次元実装に対応する同社の「3DハイブリッドマウンターS20」について紹介した。ディスペンサーの種別と特徴、3Dユニットの構造、MIDワーク搬送方式などについて説明したほか、ハイブリッドヘッドによる部品搭載や長尺はんだ塗布など3D-MID実装のデモンストレーション動画を披露した。また、カラーフィデューシャルカメラの採用によってはんだや接着剤などの塗布検査に対応する、開発中の塗布検査機能についても紹介した。

・講演6「JOHNANの3D-MIDへの取組み」岡 孝充氏（JOHNAN）…同社の3D-MID実装ラインについて紹介したほか、3D-MID実装での、垂直面に実装された部品がリフロー加熱時に落下するという問題に対し、同社が全部品を一括でリフロー可能なプロセスを確立、本格的な量産にも高い生産性で対応可能としたことを報告した。はんだ付け工法選定では設備の生産スピードを向上させることで製造コストを下げる必要があるためエアーリフローを選定。リフロー条件の比較や温度プロファイルの見直しなどで、リフローで垂直面・傾斜部の部品落下防止に成功。そのほか導電接着剤など熱に弱い材料への対応やレジストの対応など、3D-MID実装における様々な課題解決に取り組んでいることを紹介した。

　そのほか協会側から、吉澤徳夫氏（日本MID協会幹事、三共化成）が「MIDガイドライン」について、松澤浩彦氏（日本MID協会幹事、図研）が「MID市場調査報告2019」について報告した。

kat 2019年11月11日 (月曜日)