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エリコンバルザース、エアバス社からWC/Cベース被膜が航空機部品で適格と評価

　リヒテンシュタイン・エリコンバルザースは、フランス・エアバス社から最新のカーボンコーティング技術を備えた成膜システム「RS 50」が、航空機部品のコーティング品質において適格であると評価された、と発表した。PVD法によるWC/Cベースの膜種である「BALINIT C」がREACH規則に適合していることが今回の評価につながった。

　RS 50によるBALINIT Cコーティングをエアバス社の仕様であるAIPS02-04-007に準拠したコーティングとして処理することが可能となった。REACH規則に適合していることから硬質クロムめっき代替としての適用でスチール、チタンなど様々な合金部品に適用される。同システムは、Nadcap（National Aerospace and Defense Contractors Accreditation Program：航空機部品製造の特殊工程の認証）認証を取得したパリ近郊のフェリエール・アン・ブリーのエリコンバルザースの製造拠点に導入されている。

　エリコンバルザース グローバル エアロスペース＆ディフェンスセグメントマネージャーのトビー ミドルミス氏は「私たちはエリコンバルザースのRS 50コーティングシステムがエアバス社の技術と産業要件に見合い、当社の航空宇宙向けコーティングがREACH規則に適合するPVDコーティングとして、安全なサプライチェーンに適格とされたことを嬉しく思う」と話している。

　エリコンバルザースのカスタマーセンターは、イギリス・ミルトンキーンズ、フランス・フェリエール・アン・ブリー、カナダ・ゲルフ、ルクセンブルグ・ニーダーコルンでNadcapを取得し、航空宇宙産業に向けて世界水準のソリューションとサービスを提供している。

RS 50システム

 

admin 2020年5月15日 (金曜日)

東陽テクニカ、ナノインデンターのオンラインセミナーを隔週開催

　東陽テクニカ（https://www.toyo.co.jp/）は、Zoom Web会議システムを利用した「ナノインデンター オンラインセミナー」を隔週で開催している。

 

　最先端デバイスで多用されている機能性薄膜の機械特性は、そのデバイスの耐久性を左右する重要なファクターとなる。本セミナーでは、薄膜の硬度・ヤング率を測定するナノインデンテーション法に関する基本原理とその応用例を紹介する。

　6月以降の開催日時およびテーマは以下のとおりで、申し込みは下記URLから行える。
https://www.toyo.co.jp/mypage/seminar/?id=30123&sub_id=1&form=input

・6月1日 13:30～14:30    高速マッピング技術～統計的な有意差比較とマッピングの注意：高速マッピング試験の概要、測定点どうしの空間はどの程度まで詰められるか、有意差のある測定点数とはどの程度か

・6月15日 13:30～14:30    プローブDMA（動的粘弾性）の解説：プローブDMAの動作と原理、除振用ゴムの評価事例、タイヤの評価事例など

・6月29日 13:30～14:30    高荷重インデンテーションやスクラッチを用いた薄膜の剥離現象の検出：押し込み試験によるLow-k薄膜の剥離現象の検出、スクラッチ試験における圧子の選択、スクラッチ試験による薄膜の評価

・7月13日 13:30～14:30    DLCやアルマイト等の自動車用硬質材料の評価事例紹介：ナノインデンターを用いたビッカース硬さの算出、DLC膜の硬度・ヤング率の測定、アルマイト処理表面の押し込みによる割れの発生

・7月27日 13:30～14:30    ディスプレイ保護膜等の高分子・ゴム材料の評価事例紹介：鉛筆硬度の違う保護膜の硬度・ヤング率測定、スクラッチ試験による割れやすさ評価と摩耗試験、粘着材の吸着力評価、粘着剤の柔らかさの比較

　問合先は以下のとおり。

東陽テクニカ　ライフサイエンス＆マテリアルズ　担当：多賀、岩田
電話：03-3245-1351、FAX：03-3246-0645
Email：bunseki@toyo.co.jp

kat 2020年5月15日 (金曜日)

東京電子、HiPIMS電源が第21回プラズマ材料科学賞（技術部門賞）を受賞

　東京電子（https://toel.co.jp/）は、岡山理科大学 技術科学研究所と共同で、「高機能膜を実現させるアーク抑制型HiPIMS電源の開発」の業績に対し、日本学術振興会 プラズマ材料科学第153委員会が選定を行う「第21回プラズマ材料科学賞」の技術部門賞を受賞した。

授賞式のようす：写真右が黒岩雅英・東京電子社長

 

　HiPIMS(High Power Impulse Magnetron Sputtering、大電力パルスマグネトロンスパッタ)は低いDuty比で高い電力を瞬間的にカソードに投入し高密度のプラズマを形成する手法であり、高性能な機能性薄膜を作製するには極めて有効な手段で、自動車部品用、機械工具用のハードコーティング等では製品化が進んでいる。

　またセンサーデバイス用の反射防止膜、電子デバイス用のバリア膜等、多様なアプリケーションでの応用が期待されている。東京電子ではHF（High Frequency）パルスの採用により成膜中の膜品質を低下させるアーク異常放電、生産性を損なう低い成膜レートなどの実際に起こる問題を克服し、性能を向上させ高機能成膜を実現させるアーク抑制型HiPIMS電源を開発、今回その業績が評価されたもの。

アーク抑制型HiPIMS電源

 

kat 2020年5月15日 (金曜日)