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SEAJ、半導体製造装置の需要予測を公表、2026年度販売5兆円超えへ
日本半導体製造装置協会（SEAJ、会長：河合利樹・東京エレクトロン社長）は1月15日、2025年～2027年度の半導体製造装置の需要予測を発表した。2025年度の日本製装置販売高は、台湾ファウンドリーの2nm （GAA）投資の本格化、HBMを中心としたDRAM投資の底堅さにより前年度比3％増の4兆9111億円と予測した。2026年度はDRAM投資拡大の継続に加え、AIサーバー向け先端ロジック投資拡大が期待されることから、12％増の5兆5004億円とした。2027年度もAI関連の需要が高水準で続くため、2％増の5兆6104億円と予測した。
WSTS（世界半導体市場統計）によれば、2025年の世界半導体市場は、大手IT企業等によるデータセンター投資が牽引し、メモリー製品およびロジック製品の高成長により、前年比22.5％増の7722億ドルと2年連続で過去最高を更新する見込みである。2026年も引き続きデータセンター投資が牽引役となり、メモリー製品とロジック製品の高成長が期待されることから、前年比26.3％増の9755億ドルと予想され、1兆ドルの大台が目前に迫る。
メモリー各社の業績は2023年１Q(1～3月)に底を打って以降、総じて上昇基調を続け、営業利益率は高水準にある。DRAMについては2025年後半からHBMに加え、AIサーバー向けの汎用DRAM需要も急増し、供給が大幅に逼迫しているが、建屋・ユーティリティーそのものが不足しており、装置の購入・立ち上げを含めた生産能力構築が、当面のAI需要に追い付かない状態となりつつある。
NANDについてはAIデータセンター向け需要拡大に加え、HDDの供給不足も重なり、データセンター向けSSDの需要が急増している。需要の継続性に対する不透明感や高利益率のDRAMへの投資優先により、現段階では大規模な投資拡大は見られないものの、ASPは上昇基調にあり、今後の収益性改善に伴う投資加速が期待される。
日本製半導体製造装置の販売高予測では、2025年度は一部のロジックや車載、パワー半導体への投資の停滞は続くものの、台湾ファウンドリーの2nm投資の本格化、HBMを中心としたDRAM投資の底堅さにより前年度比3％増の4兆9111億円を予測した。前年比の伸び率としては、2024年度実績が「29%増」にまで上振れて着地したこともあり、成長率は低いが高水準の販売額が続く。また、2026年度はDRAM投資拡大の継続に加え、AIサーバー向け先端ロジック投資拡大が期待されることから、12％増の5兆5004億円とした。2027年度もAI関連の需要は高水準で続くため、2％増の5兆6104億円と予測した。
日本市場における半導体製造装置の販売高予測では、2025年度は車載とパワー半導体の投資が大きく落ち込んだ。NANDフラッシュとDRAMの先端投資が行われたものの、全体としては緩やかな伸びにとどまるため5%増の1兆3147億円と予想した。2026年度も堅調なメモリー投資が予想され、5％増の1兆3805億円と予測した。2027年度は更に大手ファウンドリーの第二期投資や2nmロジックの量産投資も加わるため、10％増の1兆5185億円を予測した。
