日本精工、米国半導体総合展示会に出展

ロボッテ シグマシリーズ　日本精工は7月12日～14日、米国のカリフォルニア州サンフランシスコ市で開催された半導体製造装置・材料の総合展示会「SEMICON West 2016」に出展した。主な展示品は以下のとおり。

　「タフキャリア^TMシリーズ」…ボールねじ部、リニアガイド部、サポートユニット部の3要素を一体化したオールインワン構造で、モノキャリアシリーズに比べ2倍の定格荷重と4倍の剛性を実現。モノキャリアシリーズとの互換製品。

　「モノキャリア^TMシリーズ」…ボールねじ部、リニアガイド部、サポートユニット部の3要素を一体化したオールインワン構造で、設計の手間と取り付けの工程を大幅に削減する。固体潤滑剤「NSK K1^TM」の装着により、長期メンテナンスフリーを実現するほか、低温クロムめっきを標準仕様とした優れた防錆能力を持つ。

　「ロボッテ シグマシリーズ」（写真）…ボールねじにスプライン溝を設け、送り機能と案内機能を複合化。中空シャフトにより、コンパクトで軽量化を実現したほか、部品の一体化により回転部のイナーシャを従来比最大19％削減。スカラーロボットの先端軸部に最適な設計。