三菱電機、高生産性実現した基板穴あけ用レーザー加工機

　三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF3シリーズ」の販売を開始した。新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した。

　 新シリーズには、新開発のガルバノスキャナーと、半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「5350UM」の搭載により、加工時間を約30％短縮するという。また、加工機の内部構造を見直して剛性を向上。高精度ガルバノスキャナーと組み合わせることで、加工位置精度を従来機から約10％改善している。