エボニック デグサ ジャパン( http://www.evonik.jp )は、パフォーマンスポリマーズ部のフィルム&フォーム事業を、2010 年1 月付で子会社のダイセル・エボニック(東京都新宿区)に移管する。
フィルム&フォーム事業とは、ヘリコプターの回転翼や航空機の圧力隔壁の補強材などに使うポリメタクリルイミド(PMI)硬質発泡体(ロハセル)や、インモールド転写部品用印刷フィルムなどに使う、高い光線透過率、UV に対する安定性、高い表面硬度の特徴を持ち3次元成形が可能なアクリルフィルム(プレキシグラス フィルム)などのハイパフォーマンスポリマー事業。ポリアミドやポリエーテルエーテルケトン(PEEK)など、エボニック グループのハイパフォーマンスポリマー事業の大半はこれまでダイセル・エボニックが日本で展開してきたことから、一本化することでより高いシナジー効果が得られると判断し、今回の事業移管を決めたもの。