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ダイセル・エボニック、PEEK樹脂ESDグレードが射出成形ボルトに採用

2016年7月19日(火曜日)
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ベスタキープ-J製 ESDボルトベスタキープ-J製 ESDボルト　ダイセル・エボニックのPEEK樹脂「ベスタキープⓇ-J」の帯電防止・導電（ESD）グレードが、日本ケミカルスクリュー製のESDボルトに採用された。

　ESDボルトは従来切削加工で成形されていたが、今回のベスタキープⓇ-J製ボルトは日本で初めて射出成形法での製造を実現、大幅な工数短縮を可能にした。また、射出成形法を用いたことで、最少M1.2×1.5mm程度のマイクロサイズボルトなどの微小形状へも応用でき、半導体製造装置に加えて小さな構造部品で構成される電子モバイル機器等への応用が見込まれる。 加えて優れた耐薬品性と低いアウトガス性を備えているため、同社では食品機械等への採用も視野に入れている。

　同ESDグレードPEEKの特徴は、以下のとおり。


  1. 優れた帯電防止・導電性

  2. 成形時における一般PEEK樹脂と同等の収縮性

  3. 高い機械特性

  4. 優れた耐薬品性

  5. 軽量