日立金属、電装部品などの小型・薄型化を促進する新材料

　日立金属は、同社の粉末冶金技術と粉末加工技術によって金属軟磁性材料を用いた新材料「メタルパウダーコア」を開発した。新材料で自動車電装部品やスマートフォンのさらなる小型・薄型化を促進する。

　同品は、同社が従来から製造・販売を行っている軟磁性材料のソフトフェライトと比較して大幅に飽和磁束密度を向上しただけでなく、広い温度領域でも安定な磁気特性を有する。また、機械的強度も優れた特長を実現した。さらに、他の鉄合金系軟磁性材料と比較して、耐食性も大きく改善したという。

　インダクターなどのコアとして使用することで、自動車やスマートフォンに搭載される電気回路基板のさらなる小型・薄型化、動作安定性の向上、長期信頼性の向上が期待される。