三菱マテリアル( http://www.mmc.co.jp )はダイヤモンド工具事業のうち、主に電気製品や電子機器に組み込まれるセラミックスコンデンサーや各種ICパッケージ等の電子部品や、半導体を切り分けるための工業用ダイヤモンドを用いた精密切断刃「精密ブレード製品」に関する事業を東京精密に譲渡すると発表した。
同社のダイヤモンド工具事業は、昭和43年に米国ノートン社との合弁で三菱ノートン社を設立したときに始まり、以来44年が経過した。この間、電子・半導体業界をはじめとして販売を行っていた。譲渡先となる東京精密は、半導体製造装置および精密計測機器に関する事業分野において確固たる地位を築いており、本譲渡により同社が展開する電子・半導体業界向けを中心とした精密切断装置事業にとって、装置と工具を自社で製造・販売するシナジー効果が見込まれることから、最適な譲渡先であるとしている。5月30日に事業譲渡契約締結、7月1日に事業譲渡の予定。