ビクトレックス社、PEEK樹脂をCMPリング向けに供給

　PEEK樹脂を手がける英国ビクトレックス社では先ごろ、半導体・LCD製造装置部品メーカーの韓国ウィルビー社が、同社製CMPリテーナーリングの成形素材にPEEKを採用したと発表した。独自設計のインサート成形によるCMPリングは、従来のステンレス材とPPS（ポリフェニレンサルファイド）樹脂との貼り合わせによるCMPリングに比べ、歩留まり向上による低コスト化に加え最大2倍の長寿命化を実現しているという。

　半導体の高集積化を図るCMP（化学的機械的平坦化研磨）はウェハ表面を研磨し平坦化して積層するための重要工程で、厳密なプロセス管理、厳しい公差、ウェハ表面の形状と平坦性に関し高い品質が要求されている。近年、エレクトロニクス製品の小型化が急速に進んでいることから、CMP工程に求められる基準がますます高まると共に、ICウェハを装置に固定するためCMP装置の研磨ヘッドに配置される治具であるリテーナーリングの要求特性は一段と厳しくなっている。

　CMPリングは、通常はSUSとPPSの部品を接合して作られているが、金属製の芯材をビクトレックス社のPEEK樹脂で包み込むインサート成形で作製されている同社のCMPリングは、現在、韓国国内の大手半導体メーカーに加え日本および米国にも輸出されている。特徴は以下のとおり。

1. PEEK樹脂の採用により、CMPリングの寿命を50～100％延長すると共にCMP工程における製造歩留まりの向上とコスト低減に貢献する。


2. 従来のリングは表面部（樹脂製）と裏面部（金属製）が動作中の高圧および回転により分離する可能性があり、ウェハ破損の原因となるが、独自のインサート成形によって作製された本CMPリングでは、粉塵の侵入や部品の分離を防ぎ、こうした事故の心配がない。


3. CMP工程で研磨剤として用いられるCMPスラリーはCMPリングに付着しウェハ傷付きの原因となるが、PEEK樹脂がはPPS樹脂に比べスラリーの付着が少ないため、本CMPリングではCMP工程におけるウェハ表面の傷付きを抑えられる。


4. 本CMPリングではリングの側面に穴が設けられており、この穴を通してDI（脱イオン）水を内側に流すことでリテーナーリングの内壁とメンブレンの間のスラリーを除去可能。


5. CMPリング内部にインサートされた金属は再利用が可能なためコスト低減に貢献。